产品特征:高速响应、高增益、低结电容、低噪声结构及功能介绍:硅雪崩光电二极管芯片结构为平面正照型,正面为N极,背面为P极,其基本功能为将光信号转换为电信号,并对光电流进行内部放大,230μm、500μm光敏面可选,陶瓷贴片封装,内置滤波片(905nm窄带)和白玻窗可选。应用领域:激光测距、激光传感、激光雷达。订货说明:可以按照用户的需求定制单颗芯片,1*2阵列、1*4阵列、1*8阵列、1*16阵列和1*32阵列,中心光敏面的间距都为1200μm。
注:
C1-滤波电容,主要滤除偏置工作电压 VR的噪声;
C2-旁路电容,主要是为交流信号提供对地回路;
R1-限流电阻,主要保护偏置工作电压 VR 过高时,损坏探测器;
Ri -取样电阻,将光电流转化为电压信号。注意事项:
a.静电对器件有伤害,使用中要人体、测试仪表、检验装置及工作台接地良好;b.电源需有稳压装置,且不可在开关电源过程中产生冲击电压损害器件;c.焊接时烙铁应接地良好,温度控制在260℃±5℃,时间不超过5秒;d.测试正向电压时要监控正向电流,不超过1000μA,否则会击穿器件而失效。
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